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电子封装技术专业的就业前景怎么样

我国大学的专业非常多,有的专业名称可能听都没有听过,大家在填报志愿之前一定要做好了解,千万不要打没有把握的仗。当然,万一被不喜欢的专业录取,大家可以尝试着转专业。今天分享电子封装技术专业,赶紧看过来。

电子封装技术专业的就业前景怎么样

电子封装技术专业的就业前景怎么样

目前全球产业界正在处于一个新的飞跃发展的前期,包括中国的“互联网+”,美国的“新硬件时代”等,其特点就是以强大的App技术、互联网、大数据技术和新颖的硬件技术为基础,以硬件为表现形式的一种新产业形态,这个新硬件是在过去的生产与生活中闻所未闻、见所未见的人造事物,比如无人机、无人驾驶汽车、3D打印、可穿戴电子等等。新硬件的发展必然带来相关电子行业的巨大变革,也为各种新兴技术与产业的发展带来重大的机遇,这其中就包括了作为电子工业重要支撑的电子封装技术。在这个领域,接触都是最尖端的高科技企业,思考的都是新材料领域最新颖的技术。

电子封装技术专业学什么

电子封装技术是一门研究以电子制造科学与工程问题为主,融合了材料学、电子、机械、力学、热学等多个学科的新兴交叉学科。本专业主要学习电子产品的制造、封装与测试的基础理论、思维方式和工艺技术。学生将系统学习工程技术基础常识、材料科学与工程的基础理论、微电子制造工艺、封装结构设计、微连接技术、电子器件可靠性与新兴电子器件封装基础等全方面的专业常识。

主要课程:工程力学、材料科学基础、固体电子学基础、材料连接原理、微连接原理与方法、电子封装结构与工艺、电子制造技术基础、材料物理与力学性能、电子工艺材料、电子组装技术、电子封装可靠性理论与工程、连接装备及自动化、工程管理及人文艺术类课程。

电子封装技术专业的就业前景怎么样

电子封装技术专业的就业方向有哪些

本专业培养能适应社会发展需要,具有良好的人文素养与品德修养,扎实的数学和自然科学基础,较强的微电子制造和材料加工相关领域的基本理论和专业技能,富于创新精神、工程实践能力强,具备较强自学能力、交流与团队合作能力的应用型高级工程技术人才。

本专业学生毕业后主要在IT、电子封装材料、电子封装技术与工程等相关行业,包括:通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造,以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作;也可继续深造攻读研究生,从事与本专业相关的理论教学、科学研究和技术管理等工作。毕业去向多以上海、江苏、浙江等沿江沿海地区为主,从事科研、开发、管理等工作。

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